1樓：立港娜娜
cpu的構架和封裝方式 ：
（一） cpu的構架 cpu架構是按cpu的安裝插座型別和規格確定的。目前常用的cpu按其安裝插座規範可分為socket x和slot x兩大架構。
以intel處理器為例，socket 架構的cpu中分為socket 370、socket 423和socket 478三種，分別對應intel piii／celeron處理器、p4 socket 423處理器和p4 socket 478處理器。s
lot x架構的cpu中可分為slot 1、slot 2兩種，分別使用對應規格的slot槽進行安裝。
其中slot 1是早期intel pii、piii和celeron處理器採取的構架方式，slot 2是尺寸較大的插槽，專門用於安裝pⅱ和p ⅲ序列中的xeon。xeon是一種專用於工作組伺服器上的cpu。
（二） cpu的封裝方式 所謂封裝是指安裝半導體積體電路晶元用的外殼，通過晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的插槽與其他器件相連線。它起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱效能等方面的作用。
cpu的封裝方式取決於cpu安裝形式，通常採用socket插座安裝的cpu使用pga(柵格陣列)的形式進行封裝，而採用slot x槽安裝的cpu則全部採用sec(單邊接插盒)的形式進行封裝。
2樓：匿名使用者
「cpu架構」有標準定義和民間常用定義之分，標準定義更全面，包含了民間常用定義。
（1）
標準完整的定義
民間硬體愛好者常討論的「架構」
實際上指的是處理器的微架構或者說核心代號，檢視方法很多，最簡單的是借助第三方軟體比如「cpu-z」檢視。
①
②
開啟cpu-z，軟體第一選項卡裡就可以看到「代號」，即「核心代號」，即我們常說的「cpu架構」。這是有規律可循的，一家公司出的每一代cpu都是新架構，即使只是微調，也會改代號。比如英特爾酷睿i三代是ivy，四代是haswell，五代是broadwell……
3樓：匿名使用者
cpu的構架和封裝方式
（一） cpu的構架
cpu架構是按cpu的安裝插座型別和規格確定的。目前常用的cpu按其安裝插座規範可分為socket x和slot x兩大架構。
以intel處理器為例，socket 架構的cpu中分為socket 370、socket 423和socket 478三種，分別對應intel piii／celeron處理器、p4 socket 423處理器和p4 socket 478處理器。slot x架構的cpu中可分為slot 1、slot 2兩種，分別使用對應規格的slot槽進行安裝。其中slot 1是早期intel pii、piii和celeron處理器採取的構架方式，slot 2是尺寸較大的插槽，專門用於安裝pⅱ和p ⅲ序列中的xeon。
xeon是一種專用於工作組伺服器上的cpu。
（二） cpu的封裝方式
所謂封裝是指安裝半導體積體電路晶元用的外殼，通過晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的插槽與其他器件相連線。它起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱效能等方面的作用。
cpu的封裝方式取決於cpu安裝形式，通常採用socket插座安裝的cpu使用pga(柵格陣列)的形式進行封裝，而採用slot x槽安裝的cpu則全部採用sec(單邊接插盒)的形式進行封裝。
1. pga(pin grid arrax)引腳網格陣列封裝
目前cpu的封裝方式基本上是採用pga封裝，在晶元下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿晶元的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用外掛程式的方式和電路板相結合。安裝時，將晶元插入專門的pga插座。
pga封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優點，缺點是耗電量較大。pga也衍生出多種封裝方式，最早的pga封裝適用於intel pentium、intel pentium pro和cxrix/ibm 6x86處理器； cpga(ceramic pin grid arrax，陶瓷針形柵格陣列)封裝，適用於intel pentium mmx、amd k6、amd k6－2、amd k6 ⅲ、via cxrix ⅲ處理器；ppga(plastic pin grid arrax，塑料針狀矩陣)封裝，適用於intel celeron處理器(socket 370)；fc－pga(flip chip pin grid arrax，反轉晶元針腳柵格陣列)封裝，適用於coppermine系列pentium ⅲ、celeron ⅱ和pentium4處理器。
2. sec(單邊接插卡盒)封裝
slot x架構的cpu不再用陶瓷封裝，而是採用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板整合了處理器部件。sec卡的塑料封裝外殼稱為sec(single edgecontact cartridge)單邊接插卡盒。這種sec卡設計是插到slot x(尺寸大約相當於乙個isa插槽那麼大)插槽中。
所有的slot x主機板都有乙個由兩個塑料支架組成的固定機構，乙個sec卡可以從兩個塑料支架之間插入slot x槽中。
其中，intel celeron處理器(slot 1)是採用(sepp)單邊處理器封裝；intel的pentiumⅱ是採用secc(single edge contact connector，單邊接觸連線)的封裝；intel的pentiumⅲ是採用secc2封裝。
4樓：小歆嵩
目前各手機作業系統都有相應的硬體檢測軟體，如android平台的《android優化大師》裡面會有顯示。
如果需要詳細資料的話，可以用手機型號搜尋查出相應硬體，然後上arm官網查詢架構的詳細資訊。
比如目前主流的cortex-a8、a9以及即將商用的a15都是基於arm v7指令集，後者只是在流水線效率和功耗上有提公升，並優化了多核平行計算。
5樓：匿名使用者
cpu-z這個軟體可以看到
cpu指令集和cpu架構之間的關係是什麼
解釋一下幾個名詞 指令集架構，即isa cpu物理硬體和上層軟體之間的乙個介面。設計乙個cpu，他能執行的所有指令集合就稱為指令集。isa方便了編譯器開發者，開發者不需要知道cpu的硬體設計 指令在cpu中怎麼變成電流，時鐘訊號如何控制時序，指令如何被執行等等 只要知道這個cpu相容的指令集就可以製...
怎樣看CPU有沒有超頻？CPU Z怎樣看
cpu z可以顯示出當bai 前的cpu主頻，他du用的是 zhirtdsc獲得cpu單位時間內計dao算週期的方法版。在 我的電腦 右鍵權 屬性 裡也會顯示出乙個cpu的頻率值，這個值是讀的cpu的資訊，也就是說cpu預設好的值不會變。如果當電腦超頻了那麼cpu z獲得的值一般都比我的電腦的值要大...
哪位老大能講講核心架構CPU之間的關係
以下答案並非bai標準答案，du希望拋磚引玉，zhi引出真正高手詳細dao解答。整合電腦產業裡 處專理器的屬生產鏈有四部分 1.積體電路製造 2.應用開發設計 3.晶元封裝 4.晶元測試 積體電路製造，即晶圓製造，這是乙個cpu最核心，也是技術含量最高的專案。晶圓廠的初期投資超過百億元，而且需要乙個...