1樓：魔術師
解釋一下幾個名詞：
指令集架構，即isa：cpu物理硬體和上層軟體之間的乙個介面。設計乙個cpu，他能執行的所有指令集合就稱為指令集。
isa方便了編譯器開發者，開發者不需要知道cpu的硬體設計（指令在cpu中怎麼變成電流，時鐘訊號如何控制時序，指令如何被執行等等），只要知道這個cpu相容的指令集就可以製作編譯器了。
[好好理解「介面」的意思，學計算機的都一定要弄清楚介面，無論是學軟體還是硬體]
微架構，學術界裡稱為微結構，其實是乙個東西。描述cpu核心的一切邏輯設計。可以說是cpu所有邏輯的草圖，不過現在的cpu都是用hdl寫的了verilog之類吧
這個只是微結構（hal）裡的一部分，解碼器，暫存器堆和下面的符號擴充套件部件。（這個是2-way超標量的）
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再下面的是物理邏輯層（pll）
乙個簡單的一位帶進製加法器
pll層面是用一切邏輯部件去描述hal層面上的東西，所以這層面上的當然要比hal要複雜得多啦。
即使相容乙個指令集，cpu也可以有多種不同的設計。加速加法器，部件重用等等。
例如：用某些簡單的控制部件去控制乙個部件的暫存器寫入源，這樣就可以少乙個暫存器的硬體開銷了。
我再舉乙個通俗點的例子：
就像你買來乙個燈泡你並不需要知道燈泡裡面的電路時如何布局的，只是簡單的看看說明書，怎樣裝上，怎樣通電就能實現發光的供能了。燈泡好比cpu，裡面的所有設計就是微架構，isa就是說明書，人就（編譯器）的角色。
2樓：痛定思痛跩
cpu的x86和arm架構有啥區別？指令集又是啥？
哪位老大能講講核心架構CPU之間的關係
以下答案並非bai標準答案，du希望拋磚引玉，zhi引出真正高手詳細dao解答。整合電腦產業裡 處專理器的屬生產鏈有四部分 1.積體電路製造 2.應用開發設計 3.晶元封裝 4.晶元測試 積體電路製造，即晶圓製造，這是乙個cpu最核心，也是技術含量最高的專案。晶圓廠的初期投資超過百億元，而且需要乙個...
CPU架構怎樣看的
cpu的構架和封裝方式 一 cpu的構架 cpu架構是按cpu的安裝插座型別和規格確定的。目前常用的cpu按其安裝插座規範可分為socket x和slot x兩大架構。以intel處理器為例，socket 架構的cpu中分為socket 370 socket 423和socket 478三種，分別對...
CPU和記憶體之間的通訊是怎麼實現的？CPU對記憶體的訪問時如何實現的？大學考題，務必精確啊，謝謝
通過地址和資料匯流排來進行訪問，記憶體類似一個大的矩陣陣列，可以通過地址線找到相應的資料位置，然後記憶體將資料傳送到資料匯流排上，cpu可以讀取到。是經過快取記憶體cache來進行的，cpu要讀取一個資料時，首先從cache中查詢，如果找到就立即讀取並送給cpu處理 如果沒有找到，就用相對慢的速度從...