1樓：等地久天荒
晶元指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子裝置的一部分。晶元，英文為chip。晶元一般是指積體電路的載體，也是積體電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是乙個可以立即使用的獨立的整體。
晶元」和「積體電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，飢巧絕積體電路設計和晶元設計說的是乙個意思，晶元行業、積體電路行業、ic行業往往也是乙個意思。實際上，這兩個詞有聯絡，也有區別。積體電路實體往往要以晶元的形式存在，因為狹義的積體電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連線在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，寬賣我們也可以叫它積體電路，當我們要拿這個小積體電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的積體電路中，依託晶元來發揮他的作用；整合爛姿電路更著重電路的設計和佈局佈線，晶元更強調電路的整合、生產和封裝。
而廣義的積體電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶元相關的各種含義。晶元內部都是半導體材料，大部份都是矽材料，裡面的電容，電阻，二極體，三極體都是用半導體做出來的。半導體是介於像銅那樣易於電流通過的導體和像橡膠那樣的不導通電流的絕緣體之間的物質。
2樓：峰佘無敵
最大輸出電流，目前主流的恆流源晶元最大輸出電流多定義為單路最大輸出電流，一般90 左右。電流恆定是專用晶元的基本特性，也是得到高畫質的基礎。而每個通道同時輸出恆定電流的最大值(即最大運仔恆定輸出電流)對顯示屏更有意義，因為在白平衡狀態下，要求每一路都同時輸出恆流電流。
一般最大恆流輸出電流小於允許旁塌汪的最大輸出電流。恆流輸出通道恆流源輸出路數有8位(8路恆源)和16位(16路恆源)兩種規格，現在16位源佔主流，其主要優勢在於減少了晶元衫明尺寸，便於led驅動板(pcb)佈線，特別是對於點間距較小的led驅動板更有利。<>
3樓：網友
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。按封裝形式分：
普通雙列直插式拆爛，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
隨著積體電路技術的發展，對積體電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性，當ic的頻率超過100mhz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的現象，而且當ic的管腳數大於208 pin時，傳統的封裝方式有其碧御或困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用bga(ball grid array package)封裝技術。
bga一悔伍出現便成為cpu、主機板上南北橋晶元等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。<>
電腦晶元是由哪些金屬組成
4樓：網友
電腦晶元主要是由電阻、電阻、元件組成。
電腦晶元其實是個電子零件 在乙個電腦晶元中包含了千千萬萬的電阻，電容以及其他小的元件。電腦上有很多的晶元，記憶體條。
上一塊一塊的黑色長條是晶元，主機板、硬碟、顯示卡等上都有很多的晶元，cpu也是塊電腦晶元，只不過他比普通的電腦晶元更加的複雜更加的精密。
5樓：艾荔艾金屬材料
如果問及晶元的原料是什麼，大家都會輕而易舉的給出答案是矽。除去矽之外，製造晶元還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經成為製作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的晶元工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好於銅。
6樓：網友
銀，金，鉑，鎳，銅，鋅，有的還有鋁。
電腦的晶元主要由什麼物質組成
7樓：惠企百科
電腦的晶元主要是晶圓的吵褲成分的矽組成的。
矽在地殼中的含量是除氧外最多的元素。如果說碳是組成一切有機生命的滾弊基礎，那麼矽對於地公升備簡殼來說，佔有同樣的位置，因為地殼的主要部分都是由含矽的岩石層構成的。這些岩石幾乎全部是由矽石和各種矽酸鹽組成。
長石、雲母、黏土、橄欖石、角閃石等等都是矽酸鹽類；水晶、瑪瑙、碧石、蛋白石、石英、砂子以及燧石等等都是矽石。
8樓：網友
主要是由矽物質組成的。
矽，是一種化學元素，化學符號是si，舊稱矽。原子序數14，相對原子質量280855。
矽也是極為常見的一種元素，然而它極少以單質的形式盯哪在自然界出現，而是以複雜的矽酸鹽或二氧化矽數則培的形式，廣泛存在於岩石、砂礫、塵土之中。矽在薯唯宇宙中的儲量排在第八位。
電腦的晶元主要由什麼物質組成
9樓：網友
電腦晶元是電子裝置的核心，也被稱為**處理器（cpu）。它是乙個小型積體電路，由多種材料組成。在本文中，將介紹電腦晶元主要由哪些物質組成。
1. 矽晶片：矽晶片是晶元的主要材料。矽是一種廣泛存在於自然界中的非金屬材料，它可以通過高度純化的過程來製成半導體晶片。矽晶片是晶元電路的主要部分，是電子器件的基礎。
2. 金屬：電腦芯陵裂滑片中還包含了大量的金屬，主要尺臘是作為導線或連線電路之間的介面，可分別用於電子器件內部的佈線和這些器件之間的互連。
3. 氧化物：氧化物也被廣泛用於電腦晶元製造中。氧化物具有絕緣效能，被用於控制電路中電子流的方向和流向，防止電子流發生干擾。例如，二氧化矽被用於晶元的絕緣層和封裝材料。
4. 有機物：電腦晶元中還含有一些有機物質。
這些有機物主要是使用在光刻板上，製作晶元上的接線路線或者其他微型圖源伍形。例如，有機物中的苯乙烯被用作光刻膠來製作長期穩定的銅線路。
5. 其他：晶元中還包含一些其他材料，如氮化矽、氮化鋁、氮化鎵等矽以外的半導體材料。這些材料在現代電子裝置中變得越來越重要，也正在被用於未來的晶元設計。
總之，電腦晶元中的材料種類較為豐富，主要包括矽晶片、金屬、氧化物、有機物和其他半導體材料。這些物質通過應用複雜的工藝流程來製造晶元上的複雜圖案和電路，為我們提供了高效能的計算機處理能力。
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