1樓：匿名使用者
pcb覆銅，就是將pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。如果pcb的地較多，有sgnd、agnd、gnd，等等，如何pcb覆銅？
我的做法是，根據pcb板面位置的不同，分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立pcb覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在pcb覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：，等等。
這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
pcb覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線；二是晶振附近的pcb覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。
另外，大面積pcb覆銅好還是網格pcb覆銅好，不好一概而論。為什麼吵喚呢？大面積pcb覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。
從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大俠說，做公升物凱1ghz以上的訊號的時候必須阻抗匹配，反射面必須是全pcb覆銅！
個人經驗：在開始佈線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於pcb覆銅後通過新增過孔來消除為連線的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用的是網格pcb覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細心人螞賣就刪除吧。
最後，總結一下pcb覆銅的好處：提高電源效率，減少高頻干擾，還有乙個就是看起來很美！
有關dxp覆銅和實際電路板的製作
2樓：網友
呵呵，覆銅有很多的作用的。一塊pcb板要考慮好電磁干擾，特別是有很脆弱的模擬訊號和干擾很嚴重的高頻訊號（如開關電源等）在一塊板子上時就要注意覆銅的處理。
它可以讓地更穩定，一般是將一面全部覆為地的。可以遮蔽不同電路模組之間的干擾，讓易受干擾的電路處在平靜的gnd的包圍中。
但是覆銅不是說把所有的地方都用銅膜覆蓋，孤立的銅膜就像天線一樣。會有電磁輻射，所以你在做的時候，要根據電路的結構來處理。
3樓：網友
所謂閒置空間，是指空白區域，即普通佈線後，沒有線條的地方。
用途也就是，遮蔽、加大電流、單點接地、美觀等。
怎麼製作覆銅線路板
4樓：趣友雜談會
製作成品線路板還是覆銅板材。線路板一般分為單面 雙面 及多層，流程也相對不同。很多工序。
5樓：網友
你是做樣品還是生產？
電路板原材料的pcb基板-覆銅板
6樓：情義光頭
覆銅板在pcb生產中真正被規模地採用，最早於1947年出現在美國pcb業。pcb基板材料業為此也進入了它的初期發展的階段。在此階段內，基板材料製造所用的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的製造技術進步，對基板材料業的進展予以強大的推動力。
正因如此，基板材料製造技術開始一步步走向成熟。
積體電路的發明與應用，電子產品的小型化、高效能化，將pcb基板材料技術推上了高效能化發展的軌道。pcb產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 pcb基板材料產品的產量、品種、技術，都得到了高速的發展。此階段基板材料應用，出現了乙個廣闊的新領域——多層印製電路板。
同時，此階段基板材料在結構組成方面，更加發展了它的多樣化。
20世紀80年代末，以膝上型電腦、移動**、攝錄一體的小型攝像機為代表的攜帶型電子產品開始進入市場。這些電子產品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發展，極大地推動了pcb向著微細孔、微細導線化的進展。在上述pcb市場需求變化下，可實現高密度佈線的新一代多層板——積層多層板(簡稱bum)於20世紀90年代問世。
這一重要技術的突破，也使得基板材料業邁入了乙個高密度互連(hdi)多層板用基板材料為主導的發展新階段。在這個新階段中，傳統的覆銅板技術受到新的挑戰。 pcb基板材料無論是在製造材料、生產品種、基材的組織結構、效能特性上，還是在產品的功能上，都有了新的變化、新的創造。
pcb板如何分割槽覆銅
7樓：reel糊塗生存
如果沒特別的要求直接整版覆銅就行了，有要求的話需要分割槽的，就按分割槽覆銅！
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