半導體封裝與測試這個行業有前途嗎,做工藝有錢途嗎

2021-03-05 09:17:09 字數 2432 閱讀 1449

1樓:百與百尋

不知道你是哪家公司,如果你進的是台資或是國企的話,那麼現在你的目標必須放在以下幾個公司上:

no.1 intel (搬遷至成都)

no.2 amkor (上海外高橋)

no.3 sandisk (上海閔行)

no.4 chippac (上海青浦)

……進純外企,你的薪資會有乙個較大的提公升;此外,你還必須提高個人的知識素養,多學習和靠近一些高階的封裝工藝,如wlcsp等有長遠發展的封裝方式上。

另外,如果你是裝置方向,建議你轉工藝,成熟後並再轉向npi。

在ic封裝測試行業,談到薪資的話,你這個的確有些過於低,如果你能進上述那些比較賺錢的公司,薪水double是不止的。

多一句:當你被獵頭獵的時候,你才發現工資不再僅僅是的換工作的主要因數,你會更看重公司給你做的是什麼project。

2樓:

我也在半導體封裝測試廠裡面做的,做後道封裝的。我們這裡工資也不高。加來加去也就那麼一點點。如果不去轉行的話,很難拿到高工資。

做半導體,如果不做晶元的開發、設計以及測試方面工作的話,其他工序是沒有什麼前途。資格老、年數長的大有人在。想往上公升是很難地。

可以嘗試下換行地。

3樓:匿名使用者

我是做前道工藝的,但是研究所,我的感覺是半導體這行比較累。我們需要封裝的,工資肯定比你現在高。

4樓:勤奮的紅色一號

我在amkor上班,工資也就那樣!這一行建議管理崗,要是管理崗上不去,建議換行!在工廠學的技術含量有限!

5樓:匿名使用者

我們公司工資是你這個好多倍啊,座標深圳

6樓:匿名使用者

不知道你在哪個省份上班,也不清楚是哪家公司。一般來講process engineer遠遠不止這個價

半導體行業晶元封裝與測試的工藝流程 10

7樓:紫緣楓葉

封裝測試廠從來料(晶圓)開始,經過前道的晶圓表面貼膜(wtp)→晶圓揹回面研磨(grd)→晶圓背面拋光(

答polish)→晶圓背面貼膜(w-m)→晶圓表面去膜(wdp)→晶圓烘烤(wbk)→晶圓切割(saw)→切割後清洗(dwc)→晶圓切割後檢查(psi)→紫外線照射(u-v)→晶元粘結(db)→銀膠固化(crg)→引線鍵合(wb)→引線鍵合後檢查(pbi);在經過後道的塑封(mld)→塑封後固化(pmc)→正印(ptp)→背印(bmk)→切筋(trm)→電鍍(sdp)→電鍍後烘烤(apb)→切筋成型(t-f)→終測(ft1)→引腳檢查(lsi)→最終目檢(fvi)→最終質量控制(fqc)→烘烤去溼(ubk)→包裝(p-k)→出貨檢查(oqc)→入庫(w-h)等工序對晶元進行封裝和測試,最終出貨給客戶

8樓:追逐臭豆腐

mounting-->sawing-->die bond-->wire bond-->mold-->plating-->trim/form-->test-->packing

如果需要詳細流程請留郵箱

積體電路/半導體造行業的工藝工程師(pe)和工藝整合工程師(pie)有前途嗎?不知道發展前景怎麼樣?

9樓:julialiu奧地利

我建議你去外企, 系統很規範, 再回國內的企業. 我們旁邊的是intel, 很多東西值得學習. 但是一定要吃苦耐勞, 坐的住冷板凳.

10樓:匿名使用者

半導體行業的特色是長copy期堅持bai吃苦耐勞,不論材料博du士畢業或任何專業只有進入zhi那環境才能體會,dao如果已拿英特爾的工藝工程師(pe)和長江儲存的工藝整合工程師offer,要先對半導體行業有興趣才能開始聊,基本上的態勢是非常有發展在全球都有大好前途。

11樓:匿名使用者

作為乙個來

在lam工作過的人,給你的建自議是bai,去英特爾。外企裡面工作du幾年,然後zhi再轉回長存,這樣對將來dao的發展很有用。另外應用材料,lam一類的半導體裝置商,也是不錯的選擇,這類的公司裡會學到的更多。

半導體fab裡都是有各大裝置商的工程師駐廠的,這些人才是真的技術活兒,而半導體工廠自己的工程師,都對裝置不會有太深入的了解。

12樓:匿名使用者

從我自己的感受和同事的反映來看,雖然大家都比較辛苦,但是大家對這個行業還是認可的居多。畢竟這幾年這個行業的待遇真的是在顯著提公升。

教我的**,其實也就比我早入行兩年,也是跟我一樣的211碩士學歷,下個月就要跳槽去武漢的另一家fab了,他說對方給他開出了35萬+的年薪。

不只是他了,其實這個行業的人才流動性還是很強的,跳一次槽漲薪就會很多,你說有沒有前途?

當然,也不是所有的人都適合,畢竟有的企業有的崗位壓力還是蠻大的。

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