化學鍍鎳半導體拉力不好的原因

2025-05-07 06:45:14 字數 1299 閱讀 8321

1樓:網友

a . ph值過低,反應慢,沉積速度低。

b.ph值過高,溶液會反應劇烈,呈沸騰狀,出現深灰色鎳粉(溶液自然分解的象徵)

操作中可以新增氨水來補充蒸發了的氨和中和沉積反應時產生的酸4.溫度:

溫度對沉積速度影響很大,溫度俞高,沉澱速度俞快,當溫度低於700c 反應已不進行,當溫度高於950c時,將大大降低溶液的穩定性,特別是加熱不均勻,ph值偏高時,很容易的自然分解。

時間過長,沉積的鎳層過厚,在燒結時會導鎳層致脫落,鍍鎳失敗。

時間過短,沉積的鎳層過薄,燒結滲入晶元中的鎳層不足,不會與二次鎳足夠的接合在一起,導致抗拉力不足。

本公司鍍鎳工藝採用漸延長時間的鍍鎳工藝,2-4min,控制鎳層在乙個比較均勻的範圍內。

6.燒結:由拍帆於熱能的驅動,加上鎳是比較活潑的金屬,在高溫下鎳極易向矽層中滲透。

控制點:a.氮氣的流量。

因鎳在高溫下極易氧化,氮氣作為保護氣體必須提供足夠的保護作用b.推拉桿的速度:

推進的速度過快:熱應力過大,層與矽層的附著性降低。

防止晶元羨棚鎳層氧化。

7.去氧化鎳及清洗:

目的:a.去沒有燒滲入矽層內部多餘的鎳層及氧化鎳,為二次鎳作與一次鎳結合提供清潔,無雜質干擾的環境。

b.如氧化鎳除去不淨,它會增高vf

工藝條件:85℃熱硝酸浸泡4min,浸1:10hf30秒,振清洗10:15min.

控制重點:a.將一次鎳外表的氧化鎳及其它雜質振盪清洗撤底,如清洗不淨會導致一次鎳與二次鎳之間的結合不良,最終導致一次鎳與二次鎳之間的。

2樓:馬珊

有客戶在使用化學鍍鎳時工件鍍層的硬度總是不夠,導致工件滿足不了客戶對鍍層的高硬度要求。那麼是什麼原因會影響化學鎳鍍層的硬度呢?

我們總結了以下這3個原因:

1、鍍層太薄。一般由於鍍液濃度較低、溫度較低、ph值較低或施鍍時間較短等原因導致工件化學鎳鍍層較薄,鍍層較薄時硬度會比較低,可適當增加鍍層的厚度。

2、工件熱處理不當。一般化學鎳工件進行熱處理可提高鍍層的硬度,對於含磷量9%左右的中磷化學鎳鍍層,經過400℃熱處理1小時,鍍層硬度可以達到1000hk。所以,當我們熱處理螞遊的溫度較低或熱處理時間較短時,會降低鍍層的硬度。

3、使用了不當的化學鍍鎳藥水。市面上有些化學鍍鎳藥水由於使用劣質原材料配製、技術配方不成熟等原因,導致藥水本身存在缺陷,使用這樣的藥水所沉積的化姿山學鎳鍍層,即使鍍層厚度夠厚並且進行熱處理,鍍層的硬度是比較低的。因此,我們應選擇採用高純度悶冊銷原材料配製、技術配方成熟的化學鍍鎳藥水,可獲得高硬度、耐磨性和耐腐蝕效能好的化學鎳鍍層。

釋出於 11 月前著作權歸作者所有。

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