台積電獲英偉達7nm和5nmGPU大單,台積電行內有對手嗎

2022-03-30 23:42:52 字數 5812 閱讀 9457

1樓:雜談鮮事

乙個手機最核心的東西就是手機的晶元,可以說手機晶元做的好不好,很大程度就去決定了這個手機它的市場反應好不好,使用體驗好不好,我們的華為已經解決了一半的問題,它已經能夠自己研究晶元了,但是自己還不能大規模的製造晶元,所以剩下這一半的問題仍然是我們在相當長的一段時間要面對的,等華為真正解決了晶元研究製造生產的所有問題的時候,我們的國產手機就真的站起來了。

2樓:微風的輕柔

台積電獲英偉達7nm和5nmgpu大單,台積電行內有對手的。台積電對手有三星和英特爾,很多人以為三星只做螢幕和手機,其實三星也一直搞晶元,只是這方面低調而已。其次英特爾處理器一直都是很出名的,但是在代工方面不如台積電。

3樓:星夢玄說

目前在晶元代工領域台積電擁有很重要地位,他們的代工技術處於世界領先,特別是在7nm和5nm這樣的高階領域他們都可以實現晶元量產,他們佔據著很高的全球市場份額,可以說幾乎沒有對手。

4樓:秋風體育

台積電可以說是這個行業的龍頭老大,基本上沒有對手能威脅到它。

5樓:泰拉瑞亞雲玩家

台積電和英偉達是我大難寧的企業

晶元5nm和7nm有什麼差別,cpu已經很小了,做大點不行嗎?

6樓:史料有料

我們一般說的晶元14nm、10nm、7nm、5nm,指的是晶元的製程工藝,也就是處理內cpu和gpu表面電晶體閘電路的尺寸。一般來說製程工藝先進,電晶體的體積就越小,那麼相同尺寸的晶元表面可以容納的電晶體數量就越多,效能也就越強。

比如蘋果a11處理器使用的是10nm製程工藝,cpu表面的電晶體數量是43億,到a12處理器公升級為7nm製程工藝,電晶體數量就提公升為69億個。到了a13雖然仍然是7nm製程工藝,但屬於第二代技術,電晶體數量增加至85億個。

預計今年的a14處理器cpu表面電晶體的數量可以突破100億個。而蘋果處理器之所以很強,乙個原因就是它的cpu和gpu面積比高通驍龍、華為麒麟的更大。不過由於蘋果的處理器沒有內建基帶,所以訊號質量也不如高通和華為的手機。

那麼可以不可以增加晶元的面積,用相對落後的工藝來實現較強的效能呢?理論上是可以的,但是晶元在實現效能的同時也必須考慮體積和功耗。10nm製程工藝的晶元要想達到7nm晶元相同的效能,面積可能要增加1/3。

而智慧型手機內部的空間是非常緊湊的,如果處理器體積變大了,那麼主機板、天線、散熱等零部件的位置都需要重新設計,從而帶來高昂的成本。

更重要的是,簡單的通過增加電晶體的方法來提公升效能,乙個最主要的問題就是功耗。因為在製程工藝不變的前提下增加晶元面積和電晶體數量,處理器的整體功耗勢必會明顯提公升。這就會導致電池容量不變的前提下手機的續航時間縮短,只能增加電池容量來保證續航。

另外,功耗的提公升也會增加晶元的發熱,這就需要更大尺寸的散熱結構才能保證處理器不會過熱。所以通過增加處理器體積的做法來提高手機的效能,結果必然會導致手機變厚變重。現在手機晶元都5nm了,電腦晶元仍然停留在14nm,就是因為手機需要在保證效能的同時穩定功耗,而電腦可以安裝大尺寸的散熱風扇,而且也有穩定的外部供電,使用不那麼先進的製程工藝也能獲得足夠的效能。

相反手機如果要執行的更快,就只能通過更先進的製程工藝來提公升處理器效能,並且控制功耗和發熱。只有這樣才能保證手機在擁有更強效能的同時,也擁有足夠的續航時間。總而言之,手機的處理器體積都是有嚴格控制的,不能隨隨便便變大。

但是一些擁有穩定電源且不用擔心功耗發熱的裝置,理論上是可以通過增加晶元體積來提高效能的。

7樓:渡月橋邊

不可以的;晶元越小,所佔的面積就越小,現在的產品趨向於微小型,晶元過大會造成成本的提高,所以還是越小越好,如果做得太大了,使用者體驗就會差很多,而且其他國家的晶元很小,我們也喪失了競爭力。

8樓:瘋狂的綠帽子

晶元5nm和7nm的差別就是可以放的電晶體更多,cpu所說的越做越小是指上面的電晶體,越小就可以放下越多,效能就越強。

9樓:大喵喵**解答

晶元越小的話,更容易放到電腦當中或者是對應的手機當中,這樣是更加方便,今後做更加智慧型便捷的對應電器。如果大的話,那麼就是需要乙個更大的承載物來裝這個晶元,就會導致該物件變得更加笨重。

10樓:多維達人

差異是製作成本不同,功耗不同,做大了不可取。晶元奈米級別越低,同一塊晶元可分割數量越高,良品率可以得到提公升,功耗也會下降很多;做大了的晶元內部會需要更高電壓,隨之功耗增加,不可取。

11樓:

5nm和7nm的主要區別就是電晶體密度,前者每平方公釐的電晶體數量超過1.7億個,較7nm提高了80%。限制cpu做大的成本費,越小成本越低

12樓:楓殺

現在對cpu的需求就是體積越小越好,效能越強越好,你把體積做大了以後也沒人買啊,所以做大了不行。

13樓:超哥評測

這兩種的晶元從製程上差著乙個級別,更小的製程代表著更低的功耗,更低的發熱,cpu做小了可以更加的節省空間。

14樓:全能解答老師

其實兩種晶元的差距則是電容的差距。一般5奈米的晶元它的效能會更好一些,而且使用壽命也會更長。如果晶元變大,則消耗會更多,同時所執行的速度比會變得更慢。

15樓:大蟲本人

製程大了驅動電壓會變大,發熱會變大,散熱困難,必須降低電壓減少發熱,電壓下降會導致頻率降低,導致效能下降。下次請從宇宙誕生人類出現說起。這樣比較透徹

矽基晶元物理極限是七奈米,為何台積電卻依然能做出五奈米的晶元?

16樓:玩遊戲的飯糰君

隨著人類的工藝程序不斷突破物理上的極限,人類的製造工藝也會達到乙個又乙個新的標準,不想被時代拋棄的話,只能不斷的自我進步,晶元絕對是世界上乙個經久不衰的領域,這個領域的突破是可以直接代表了人類在科技水平上的突破。

17樓:**悅悅

去年,台積電董事長張忠謀應交大emba之邀,發布演說的時候表示:2023年,台積電製程已演進至10nm,2023年要量產7nm,5nm則將依序接後。3nm的發展時間基本上已經有一定的計畫了;更加可怕的是他表示2nm,強調再往2nm以下,難度相當高。

還要再過幾年才能確定是否有2nm以下的可能。張忠謀是台積電董事長,也是全球半導體行業頂級的大佬之一,他說話是很有分量的。

在我看來,如果低於2nm,或者是發現到1nm的話,很可能到了極限了。很可能大家不再需求更加低的nm等級了,而是找另外的材料。但是目前來說,還沒有比矽更好的、更加適應量產和使用的材料來做半導體。

如果低於2nm,那就是行業要有革命性的發明和理論改進,這才可能做到更精細了。

所以當工藝製程突破物理極限之後,再想尋求新的製造技術就不能單純的從減小柵長上做文章了,畢竟已經小到了7nm,再加入各種其他輔助裝置減少漏電問題也會得不償失。在這樣的情況下,只能從材料上入手,通過改變材料從而改變特性,進而再有所突破。

18樓:萌萌不知道

以前的觀點普遍認為7nm是矽材料晶元的物理極限,摩爾定律終於是觸碰到了天花板。不過這兩年7奈米都已經投入生產了,

19樓:唉快下課

隱約記得物理極限是一奈米還是兩奈米吧,在這個尺度往下,純矽就沒有半導體的特性了。至於台積電的製程嘛,那就純粹乙個工藝代號,不同企業的定義也不一樣,不代表真正大小,實際邏輯元件尺寸離物理極限還有很大差距的

20樓:匿名使用者

最先進的製程是因特爾10nm,台積電的5nm不如因特爾的10nm,台積電是自己說的而已。

標準不一樣

21樓:程式

說實話如果不是華為的追趕高通每代的提公升也就百分之二十左右,進度很慢,發展到現在估計落後最少四五代,現在華為被制裁進度估計又放慢了

22樓:人在江湖2023年

因為吹水,現在所謂的七奈米跟本不是真正的七奈米,只是代季宣傳的噱頭。

23樓:無薙

技術水平跟不上,沒有足夠的創新。

24樓:我什麼都不懂

不過這兩年7奈米都已經投入生產了,

25樓:匿名使用者

等於英特爾10奈米就是正確的

26樓:風蜂蜜柚子茶

極限是可以用來打破的。

27樓:

這主要是因為新興技術的開發。

28樓:

這是因為人們可以突破極限。

29樓:雲梔雨下

因為技術先進,資金充足啊

30樓:油潑麵不要蔥

有技術和資金的支援啊

31樓:湧詩

在半導體行業,所謂工藝極限是特定而相對的,特定指的是7nm極限是在半導體finfet工藝下的物理極限;而相對的意思是每次遇到瓶頸的時候,工業界都會引入新的材料或結構來克服傳統工藝的侷限性。

10年前我們遇到了65nm的工藝極限,工業界引入了hkmg,用high-k介質取代了二氧化矽。

5年前我們遇到了22nm的工藝極限,工業界發明了finfet和fd-soi,前者用立體結構取代平面器件來加強柵極的控制能力,後者用氧化埋層來減小漏電。

現在7nm是新的工藝極限,工業界使用了砷化銦鎵取代了單晶矽溝道來提高器件效能。

據業內人士分析,「台積電的3nm製程,很可能才是在摩爾定律下最後的工藝節點,並且台積電的3nm工藝會是關鍵的轉折點,以銜接1nm工藝及1nm之下的次奈米新材料工藝」。前不久,台積電的創始人兼董事長張忠謀也表示,摩爾定律在半導體行業中起碼還可存續10年,這其中就包括5nm工藝、3nm工藝,而台積電會不會研發,以及能否研發出2nm工藝,則需要再等幾年才能確定。

最後要說的是,即便矽基晶元終有一天非常非常地接近物理極限,人們還可以尋找到其他如採用新材料等技術路徑來驅動計算效能持續提公升。

32樓:摯愛

你是個傻子嗎,1nm都被攻克了

33樓:

這是因為技術的改進問題。

台積電厲害在**?為什麼會對華為造成這麼大的影響?

34樓:小卓閒聊社會

迫於美國方面的壓力,台積電在2023年可能不會再給華為進行代工生產,如果這樣的話,那麼麒麟晶元以後可能不會存在了。這是因為沒有晶圓代工廠,華為設計的晶元即使再厲害,那也只能存在於圖紙當中。因此,如果沒有了台積電,華為的晶元製造將寸步難行。

35樓:阿祖聊社會

為什麼台灣會有台積電這麼牛x的企業?

36樓:職場達人老刺客

台積電厲害就在於他們是世界最大的晶元代工廠,而且國內唯一一家能大批量生產7nm晶元的公司,如果台積電不幫助華為製造晶元,即使華為有厲害的晶元設計,也不能批量生產出來。

37樓:小李品電影

晶元製造,台積電的晶元製造上甚至讓英特爾都望塵莫及;因為華為在台積電下了很多訂單,所以一旦斷供,就會造成很大的影響。

38樓:百科機智小達人

台積電是世界上為數不多能夠將7nm的晶圓的良品率做的很高的晶元代工企業。由於華為高階晶元大多是台積電代工,所以一旦台積電斷供,會對華為造成嚴重影響。

39樓:清晨陽光與你皆在

台積電屬於世界前500強,是全球第一晶元的加工企業,且製造晶元的技術過硬,可以說是世界技術最先進的企業,佔市場有很大的比率,他們和美國關係較好,所以購買製造晶元用的光刻機毫無難度,華為的高階品牌機如果沒有台積電提供晶元的話,只能無奈停產,你說這影響大不大。

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