1樓：匿名使用者
孔的大小和板厚的關係非常重要。
國內pcb一般製程是：最小孔雷射鑽孔可以版做到3～4mil，但是權板厚不能超過1.6mm，機械鑽最小孔可以做到0.
2mm, ic封裝載板可以做到2mil。最大孔不受限制，可以任意大，要注意的是一般最大的鑽頭是6mm，超過這個直徑的孔是用鑽頭畫圓得到的，也就是鑼板。乙個鑽頭應該能配10多種鑽頭的。
2樓：匿名使用者
我只用過外徑32、孔徑20mil的過孔
3樓：匿名使用者
有工藝要求的，一般好點的公司內經做到8mil,外徑14mil,這是機械鑽孔差不多能達到的。注意焊盤要保證一般至少差不多3個mil,雷射鑽孔可以做到更小，但成本會很高
4樓：匿名使用者
你得看廠家最小能鑽多小的孔
pcb板生產時過孔大小有什麼要求嗎?
5樓：灬烈燕灬
通孔的話，直徑最小為8mil（0.2mm），這個是機械鑽孔的最小孔徑；如果是盲孔或者埋孔，最小孔徑為4mil（0.1mm），這種孔要用雷射。
孔越小越貴。通孔建議使用10/18、12/20的孔，電源孔可以用16/24的。
6樓：匿名使用者
過孔的作用就是為了上下導通，如果設計的太小了，生產時，打孔就有些困難，越小，他的偏差就越大，做出來的誤差就大，一般的板子，最小的設計成0.3mm，但是也不能設計的太大，最好小於0.7mm。
這樣的話，一般的工廠生產都能做出來！
7樓：匿名使用者
一般的工廠要孔徑0.3mm以上才能做。工藝能力強的工廠做0.2mm也沒問題。別的就沒什麼。
altium designer 中焊盤大小與孔的大小有沒有標準的比例關係？還是可以任意設定？
8樓：yesyes科
1、首先新建乙個空白pcb檔案，執行place（放置）--pad（焊盤）命令，如下圖所示。
2、此時回出現十字答游標和焊盤符號，如下圖所示。
3、此處以畫三極體為例，選擇三個位置進行安放，如下圖所示。
4、雙擊焊盤出現屬性對話方塊，在designator（指示器）一欄中填寫焊盤名稱。
5、注意此處焊盤放在top layer層，選擇合適的pcb層進行放置，如下圖所示就完成了。
9樓：匿名使用者
軟體中是沒有限制抄的，不bai過實際設定時要考慮pcb加工du廠的加工能力。
例如選取孔徑
zhi1.0mm、焊盤直徑1.1mm，也dao就是說加工該金屬化孔時要留出0.05mm的金屬化圈，從技術工藝上來講是很難實現的！
同時孔徑往往也是與所插管腳所匹配的，孔徑越大往往也意味著管腳越粗，有可能需要承載更大的元件質量。
一般常見的焊盤大小是孔徑的1.5~3倍（這只是個很籠統的數字，實際中根據特殊情況變化很大），並且焊盤大小比孔徑至少大0.4mm（很多加工廠最小只能做0.
2mm的金屬化圈，再小就得單獨加錢了）。
10樓：匿名使用者
可以任意設定，當然要根據你的封裝來設定好，就是說跟你的元器件有關，設定小了元器件管腳插不進去，大了當然也不好吧！
pcb板上的過孔是怎麼做出來的？實心孔能否做出來？
11樓：
過孔是先鑽孔後孔壁鍍銅的。實心孔也能做，讓板廠把過孔上錫就行，前提是不能把孔上加阻焊。
12樓：匿名使用者
普通pcb板的過孔是，首先用針頭定位打孔，然後沉銅，鍍錫。你說的版實心孔，我見過也知權道有廠家可以生產。重要是用於多層板，有的bga的封裝，孔間距太小，線走不過來，打孔也不可以。
在日本有種技術叫埋盲孔工藝，中國還沒有，但是有一種相同作用的工藝，用實心銅柱壘上去的。不用全過孔，可以實現層之間的通訊，減小板板面積。如果需要生產，我可以給你****。
一般只有軍工才用到。
13樓：匿名使用者
首先你問的是pcb設計時的孔還是pcb生產時的孔,如果是前者的話調出焊盤時就有,可以更改設定.如是後者的話就是由電腦鑽孔.pcb板材時就先鑽好.實心孔不太明你的意思.
一般六層板的pcb，工廠可以做到的最小過孔內直徑是多大？線和線之間的距離是多寬？
14樓：匿名使用者
雷射鑽孔可以做到4mil的內徑。10mil的外徑。
機械鑽孔可以做到8mil的內徑。14mil的外徑。
線寬線距：3mil
15樓：匿名使用者
現在大陸pcb工廠，最小孔徑可做到0.2mm，線寬線隙外層可到3/3mil（有一定難度），內層可到2/2mil(百萬分之一英吋）
pcb生產板的板邊孔種類有哪些？都是是定位用嗎？
16樓：風動_樹動
pcb板邊定位孔有多種：
1.鉚合定位孔：供壓合時防止生產板跑偏用。
2.鑽孔定位孔：供鑽孔時定位用。一般x射線透視鑽孔。
3.沉銅及鍍銅檢測孔：供生產時檢測孔銅完整度而用。鑽孔中鑽出。
4.外層線路定位孔：用於外層線路底片定位。鑽孔中鑽出。
5.防焊綠油定位孔：用於防焊綠油定位。鑽孔中鑽出。
6.文字定位孔：用於文字定位。鑽孔中鑽出。可與其它孔共用。
7.二鑽和銑板定位孔：用於二鑽和銑板定位。鑽孔中鑽出。可與其它孔共用。
以上之考慮一般pcb生產工藝的定位孔，不考慮特殊加工板。如：hdi板、雷射定位對底片加工、雷射鑽孔板等等。
17樓：魚吻草
不全都是。還有一排孔徑由小到大排列的孔，叫首位孔，用於檢測用的。有些公司還會外加其它的孔，主要是配合生產裝置的。因為板邊最終都是要銑掉的，所以板邊的孔基本都是輔助孔。
pcb的孔徑比是什麼意思？行業裡面一般能做到多少
18樓：匿名使用者
pcb的孔徑比也叫厚徑比，指的是板厚/孔徑，孔徑比超標工廠將無法加工。
而孔徑比的極限不能一概而論。譬如，導通孔、雷射盲孔、埋孔、阻焊塞孔、樹脂塞孔等都不一樣。
導通孔的孔徑比為12：1是比較好的乙個數值，行業極限，目前應該是18：1。
參考
19樓：
不就是普通的鐵了．那是可拉長的，只要模放的間隙夠，模光滑拉出來就不會薄，而且有可能還是厚度一樣．
20樓：南雄致遠
指的是孔徑和板厚的比，一般是1：2.5，比如0.3的孔徑，最厚的板材只能到0.75，超過這個板厚會鍍孔困難。
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