PCB中最外面那個圈是什麼啊 最裡面的是孔,第二層是焊盤,最外面那個呢

2021-04-27 10:35:24 字數 2655 閱讀 6809

1樓:匿名使用者

最外面的是阻焊層,不想看到,可以將top solder層關了就行了。這是在加工pcb板時用到的,畫pcb板時可以關掉。

2樓:匿名使用者

是阻焊開窗。。

就是要把你所說的焊盤露出來噴錫或則鍍金。所以他必須比焊盤要大。。

[有圖]pcb板上孔的焊盤(孔周邊的那圈金屬)是怎麼弄上去的?

3樓:匿名使用者

簡單來講就是,在蝕刻出以上相應的圖形的時候,採用抗蝕刻藥水的物料覆蓋住那個地方,等蝕刻出你想要的圖形後再把這層抗蝕刻藥水的物料褪去即可。

在大公司量產形式下,通常有兩種做法,一是覆蓋一層抗蝕刻的乾膜(走的是,前面流程-》鑽孔-》沉銅-》電鍍-》幹菲林-》酸性蝕刻-後續流程),一是覆蓋一層抗蝕刻的純錫(走的是,前面流程-》鑽孔-》沉銅=》全板電鍍-》幹菲林-》電鍍-》電鍍錫-》鹼性蝕刻-》褪錫-》後續流程)

4樓:匿名使用者

pcb焊盤是鍍銅時的影像轉移時製作的,後期的是化金還是其它表面處理,要看客人要求或廠內製作方式,想diy pcb板只要做工程資料時diy就可以出相應的diy pcb板

5樓:匿名使用者

那金屬邊就是焊接的地方,焊盤可以分為焊孔,焊接處,放置乙個焊盤就可以解決這個問題,雙擊焊盤在裡面可以改焊盤的形狀

6樓:匿名使用者

直接雙擊開啟屬性選單調節孔的大小(有兩個引數,乙個是指外徑,乙個只空的直徑,兩個的差就是那圈金屬的寬度)

[附圖]pcb板上孔的焊盤(孔周邊的那圈金屬)是怎麼弄上去的????

7樓:深圳市眾陽電路

你好,你途中綠色區域都是印刷了阻焊綠油的,而你說的孔四周的那圈金屬是應為沒有印刷阻焊油,專業說法參考一樓「wangders 」的回答

8樓:匿名使用者

pcb設計焊盤的阻焊窗

就是沒有印刷阻焊綠油而露出銅皮的區域

9樓:匿名使用者

想知道,發份郵箱給我吧,[email protected],把qq帶上也行,我告訴你

10樓:匿名使用者

看圖不是很清晰,可能是噴錫。

噴錫指通過熱風整平工藝為pcb提供光亮,平整,均勻的錫鉛(63/37)層,方便焊接。

pcb 底下圖中焊盤周圍的白圈是什麼問題???如何解決???altium designer

11樓:匿名使用者

那是焊盤的最大盡寸,中間綠的是孔。你改一下你這零件的的焊盤和它的孔徑你就會看到它們就變化了。

12樓:匿名使用者

應該是走線和焊盤沒有連線上,提示用的。

13樓:弱電智慧型

這種問題應該是走線沒有連線到焊盤上,你重新佈線試試

14樓:匿名使用者

我也遇到了同樣的問題最後發現是因為焊盤是no net,所以出現了白線,修改之後就沒有了

protel裡,焊盤外面一圈紅色什麼意思

15樓:

焊盤外面一圈紅色是topsold層,表示的意思是在topsold層裡的焊盤,不塗阻焊層的!

16樓:匿名使用者

是pcb佈線時自動按照電氣設計慣例保留的8mil的焊接可靠間隙,保證該處與周圍之間保留原有狀態而不被「綠油」覆蓋,你到solder層可以看到,關閉該層顯示後處於不可見狀態。

[附圖]pcb板上孔的焊盤(孔周邊的那圈金屬)是怎麼弄上去的?

17樓:匿名使用者

電鍍鍍上去的,pth孔

18樓:匿名使用者

不會吧?這些都是焊盤呀!

pcb 板中 焊盤和過孔什麼區別?

19樓:匿名使用者

首先我給你說說區別:過孔就是pcb上的鑽孔,通常作層間導電用,也可用於散熱。焊盤就是在過孔上的盤,和插器件的焊盤一樣。

然而在protel等設計軟體中,當你放置過孔via時,就同時將鑽孔和鑽孔上的盤放置好了,當然阻焊開窗也是放好了,是預設同時加上的。

20樓:匿名使用者

作為安裝孔時,焊盤和過孔在內孔覆銅上有區別,焊盤的內控通過設定屬性可以沒有覆銅,而過孔不可以。如果選中焊盤屬性advanced標籤下的plated選項,則表示焊盤的內孔帶覆銅,反之表示焊盤的內孔不帶覆銅。

過孔是圓的,焊盤可以任意形狀。

焊盤不可以加阻焊綠油,過孔要求的話可以的

21樓:匿名使用者

過孔不用於焊接元器件,只是用於連線不同板層的導線的。因此過孔與焊盤的外觀也不同,過孔只有金屬化的內孔,不像焊盤在金屬化孔的周圍還有助焊盤區,用於焊接器件。

22樓:匿名使用者

對於焊盤,沒有什麼疑問,就是焊接元件用的。而過孔就不同了,它一定是用在至少是二層pcb板上。過孔:

顧名思意,就是由這層覆銅面導通到另乙個覆鋼琴面的通道。所以在加工pcb板時,在過孔的內壁上是要沉上銅的!當然在許多時候設計者為了節省空間過孔也往往同時擔當焊盤來用。

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