器件上標有S79六管腳貼片電子元器件是什麼器件

2021-03-03 21:41:43 字數 3714 閱讀 8399

1樓:搶購轉讓網

射頻晶元as179-92lf ,sot-363 ,s79是管子絲印。

一電子元器件有六個管腳,貼片,上面寫有cak8的字樣,求該元器件資料。

2樓:日月類類

cak8可能是工廠的出場序列號,或者類似標籤一樣的,貼片的除了那些晶元上面可以寫的下名字的,有些很小的都不是元器件名字,你在不同家買的同一款晶元可能上面寫的就不一樣,很難查證是那款的哦

3樓:

要有**,不過比較小的貼片ic,規格都是**的,不知道品牌,也不好說。有圖比較好一點,有logo,基本也能找到相應規格。

4樓:匿名使用者

上個電路看看就大概知道是什麼晶元了,這樣查起來也快點

電子元器件上乙個貼片圓形上寫有100的是什麼元器件

5樓:詢

指的是貼片元器件

**t貼片介紹

**t貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。pcb(printed circuit board)意為印刷電路板。(原文:

**t貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱pcb(printedcircuitboard) )

**t是表面組裝技術(表面貼裝技術)(su***ce mounted technology的縮寫),是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(su***ce mount technology,**t),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱**c/**d,中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的**t貼片加工工藝來加工。

**t基本工藝構成要素: 錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->aoi光學檢測--> 維修--> 分板。

有的人可能會問接個電子元器件為什麼要做到這麼複雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關係的, 如今,電子產品追求小型化,以前使用的穿孔外掛程式元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所採用的積體電路(ic)已無穿孔元件,特別是大規模、高整合ic,不得不採用表面貼片元件。

產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,積體電路(ic)的開發,半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個奈米的情況下,**t這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

**t貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用**t之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。

焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、裝置、人力、時間等。

電子元器件中的貼片是什麼意思

6樓:**ile默白

指的是貼片元器件

**t貼片介紹

**t貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。pcb(printed circuit board)意為印刷電路板。(原文:

**t貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱pcb(printedcircuitboard) )

**t是表面組裝技術(表面貼裝技術)(su***ce mounted technology的縮寫),是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(su***ce mount technology,**t),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱**c/**d,中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的**t貼片加工工藝來加工。

**t基本工藝構成要素: 錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->aoi光學檢測--> 維修--> 分板。

有的人可能會問接個電子元器件為什麼要做到這麼複雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關係的, 如今,電子產品追求小型化,以前使用的穿孔外掛程式元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所採用的積體電路(ic)已無穿孔元件,特別是大規模、高整合ic,不得不採用表面貼片元件。

產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,積體電路(ic)的開發,半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個奈米的情況下,**t這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

**t貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用**t之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。

焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、裝置、人力、時間等。

7樓:匿名使用者

緊貼電路板的元件,如:貼片電阻(手機電路板上的),貼片三極體(貼在散熱板上的)

8樓:匿名使用者

表面貼裝技術(su***cd mounting technolegy簡稱**t)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器

件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,

以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為:**y器件(或稱**c、片式器件)。將元件裝配到印刷

(或其它基板)上的工藝方法稱為**t工藝。相關的組裝裝置則稱為**t裝置。

目前,先進的電子產品,特別是在計算機及通訊類電子產品,已普遍採用**t技術。國際上**d器

件產量逐年上公升,而傳統器件產量逐年下降,因此隨著進間的推移,**t技術將越來越普及。

9樓:匿名使用者

元器件都是焊在pcb板上的,元器件焊到pcb上有兩種,波峰焊和回流焊,對應的就是貼片和焊插式。

我們公司主**南韓儲存晶元ato就是貼片式,

這是一顆全新的ic

尺寸6x8mm,lga-8封裝,容量從1gbit到8gbit

nand flash核心,走sd 協議,完美相容tf卡,只要有cpu直接sd 介面,可以直接使用。

相對於t卡的好處,貼片式t卡可以直接焊在在pcb上,增加了產品的穩定性,另外尺寸比tf卡小,大概只有tf卡的五分之一,節省乙個卡槽。

貼片式的形式,也減少了tf卡反覆插拔造成接觸不良的問題,也增強了可靠性,不容易因為產品的碰撞導致tf卡的脫落。

最重要的一點是,我們的貼片式t卡是用晶元級的封裝技術,使用 的nand是屬於比較好的wafer,保證是good die。不會像tf卡,所使用的wafer參差不齊,這也是我們比較好的乙個優勢,貼片式tf使用的是slc nand,擦寫次數能到達10萬次。

郭先生**919650933

15710815657

元器件上標有GES代表什麼意思

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