半定製設計方法的優缺點,半定製積體電路的設計方法有哪四種

2021-03-03 21:01:39 字數 1844 閱讀 3347

1樓:企鵝遇到北極熊

半定bai制設計(semi-custom design) 按使用者所需功能,把du成熟的、以優化的工藝實zhi現的單元電路聯dao接起來,縮短版專用積體電路設計權週期的一種設計方法。

專用積體電路雖功能不同,但其電路都是由一些基本單元電路構成的,若把這些基本單元電路事先設計好,或製備好,當開發新產品時,只須直接將它們按功能組成或新增少許新電路,可減少、簡化設計和製造過程。半定製設計就是設法利用實際應用的電路成果、或專門設計的一些通用元件,使設計過程標準化,節省設計費用和時間。目前採用較多的半定製設計方式有:

可程式設計邏輯陣列(pla)、門陣列、標準單元等。

半定製積體電路的設計方法有哪四種

2樓:

專用積體電路是復按使用者制的具體要求(如功能、效能或技術等),為使用者的特定系統定製的積體電路。專用積體電路分為兩類:一是全定製積體電路按規定的功能、效能要求,對電路的結構布局、佈線均進行專門的最優化設計,以達到晶元的最佳利用。

ic 設計中,全定製、半定製指的是什麼?

3樓:匿名使用者

專用積體電路是按使用者的具體要求(如功能、效能或技術等),為使用者的特定系統定製的積體電路。專用積體電路分為兩類:一是全定製積體電路按規定的功能、效能要求,對電路的結構布局、佈線均進行專門的最優化設計,以達到晶元的最佳利用。

這樣製作的積體電路稱為全定製電路。二是半定製積體電路由廠家提供一定規格的功能塊,如門陣列、標準單元、可程式設計邏輯器件等,按使用者要求利用專門設計的軟體進行必要的連,從而設計出所需要的專用積體電路,稱為半定製電路。

描述eda技術的基本特徵及採用eda技術數字系統的一般流程

4樓:匿名使用者

eda技術的

基本特徵

eda代表了當今電子設計技術的最新發展方向,它的基本特徵是:設計人員按照「自頂向下」的設計方法,對整個系統進行方案設計和功能劃分,系統的關鍵電路用一片或幾片專用積體電路(asic)實現,然後採用硬體描述語言(hdl)完成系統行為級設計,最後通過綜合器和介面卡生成最終的目標器件,這樣的設計方法被稱為高層次的電子設計方法。下面介紹與eda基本特徵有關的幾個概念。

1.「自頂向下」的設計方法。10年前,電子設計的基本思路還是選用標準積體電路「自底向上」地構造出乙個新的系統,這樣的設計方法就如同一磚一瓦建造金字塔,不僅效率低、成本高而且容易出錯。

高層次設計是一種「自頂向下」的全新設計方法,這種設計方法首先從系統設計人手,在頂層進行功能方框圖的劃分和結構設計。在方框圖一級進行**、糾錯,並用硬體描述語言對高層次的系統行為進行描述,在系統一級進行驗證。然後,用綜合優化工具生成具體閘電路的網路表,其對應的物理實現級可以是印刷電路板或專用積體電路。

由於設計的主要**和除錯過程是在高層次上完成的,這既有利於早期發現結構設計上的錯誤,避燃計工作的浪費,又減少了邏輯功能**的工作量,提高了設計的一次成功率。

2.asic設計。現代電子產品的複雜度日益提高,乙個電子系統可能由數萬個中小規模積體電路構成,這就帶來了體積大、功耗大、可靠性差的問題。解決這一問題的有效方法就是採用asic晶元進行設計。

asic按照設計方法的不同可分為全定製asic、半定製asc和可紀程asic(也稱為可程式設計邏輯器件)。

設計全定製asic晶元時,設計師要定義晶元上所有電晶體的幾何圖形和工藝規則,最後將設計結果交由m廠家去進行格模製造,做出產品。這種設計方法的優點是晶元可以獲得最優的效能,即面積利用率高、速度快、功耗低,而缺點是開發周期長,費用高,只適合大批量產品開發。

半定製asic晶元的版圖設計方法分為門陣列設計法和標準單元設計法,這兩種方法都是約束性的設計方法,其主要目的就是簡化設計,以犧牲晶元效能為代價來縮短開發時間。

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半定製積體電路的設計方法有哪四種

專用積體電路是復按使用者制的具體要求 如功能 效能或技術等 為使用者的特定系統定製的積體電路。專用積體電路分為兩類 一是全定製積體電路按規定的功能 效能要求,對電路的結構布局 佈線均進行專門的最優化設計,以達到晶元的最佳利用。求ic半定製設計與全定製設計的區別,工程中的區別?就業形勢分析,哪個就業前...